首頁

华邦电子聘请川西刚为该公司董事

(台北讯)华邦电子公司今日对外宣布,聘请川西刚先生担任该公司董事。华邦董事长焦佑钧表示,「川西先生拥有卓越不凡的领导能力,并投注将近半世纪的心力于半导体产业,他的加入将对华邦有极大助益,我们十分荣幸能聘请川西刚先生担任董事,共同为华邦成为世界级公司的目标一同努力」。 

川西刚先生从事半导体的工作已近五十年,亲身参与日本半导体产业从无到有的发展历程,在半导体界享有相当高的声望。川西先生与半导体的历史共同成长,从最基层的研发工程师做起,历经制造、品管、生产技术、生产设备采购等部门主管,后来又参与行销与决策事务,其间参与东芝「W 作战」项目计划,把东芝半导体事业推向国际舞台;1986年更主导「新 W 作战」计划,以强化研发能力与推动国际化为目标。在川西先生的带领下,日本东芝完成1Mb DRAM量产化的世界领先地位,并与摩托罗拉缔结生产内存与微处理器结盟,并促成东芝、IBM、西门子三家公司共同开发DRAM先进技术的「TRIAD 计划」。无论是在全球半导体产业技术开发、经营管理或趋势发展上,川西先生都扮演举足轻重的角色,是产业前瞻的领导者,對東芝半导体事业的成功及日本半导体的发展皆有卓越的贡献。 

川西先生认为半导体产业是极微(micro)与巨大(macro) 共存的事业,不仅技术要追求微小的极致,市场行销和经营也都必须做到周详的考虑。同时,大规模投资、全球性策略与结盟合作等总体思考也极为重要,即所谓「大处着眼,小处着手」。而经营者应兼具「洞察力」、「执着心」与「国际观」三项特质,随着市场与时代的变迁,随时调整经营方针与产品策略。 

川西先生目前是日本Society of Semiconductor Industry Seniors的主席,同时,他也担任许多全球高科技公司及专业组织的董事或顾问职务,包括美国应用材料公司 (Applied Material USA)及美商亚士帝公司(Asyst Technologies, Inc., USA)等,皆借重其丰富的技术管理经验与精锐的产业洞察力 ,协助企业增进跨文化的国际合作,并提供有效的解决方案。 

「新技术的开发有如征服一座山脉后,还有另一座山脉,同时更前方还矗立着未知的山脉。半导体的发展可说是一连串的挑战,是一本凝聚人类智能与技术的历史。即使迈入二十一世纪,技术的革新仍会无穷无尽的持续发展。」 川西先生在诡谲多变的产业环境中,不断的追寻努力,视严苛的环境为成长的动力,他宏观积极的人生态度及严以待己的处世原则,在半导体业已树立典范。六年前退休后, 川西先生决定以回馈的心情,将其一生所学及智能贡献给引领他一生成长的半导体产业。 

华邦电子近年来在新产品开发、生产制造、国际行销、策略联盟及经营绩效上都有明显的成果,究其原因,除了内部同仁的努力外,董事会中广纳产业领袖,诸如简明仁先生、苗丰强先生、胡定吾先生、毛渝南先生等,均是华邦经营策略上重要的指导; 川西刚先生的加入为华邦注入新的视野,其经验的传授与国际观将更有助于华邦国际化的成功。 


川西刚 (Tsuyoshi Kawanishi) 简歷 

1929 年生於日本神奈川县 
1952 年毕业于东京科技大学电子工程学系,同年任职于东芝浦电气株式会社(现在的东芝株式会社) 
1982 年担任东芝株式会社半导体部长 
1984 年担任东芝株式会社半导体事业部董事 
1988 年担任东芝株式会社营运执行副总经理 
1990 年担任东芝株式会社资深营运执行副总经理 
1994 年担任东芝株式会社常任顾问 
1999 年担任东芝株式会社之友 
1999 年担任世大集成电路股份有限公司董事长 
目前担任华邦电子董事、顾问 
日本东芝株式会社之友 
美国应用材料公司外部董事 
美国 Asyst Technologies 公司外部董事 
新加坡CSM公司外部董事 
新加坡微电子研究所 Board Chairman 
新加坡科学技术厅国际顾问 
台湾集成电路公司资深顾问 
日本Society of Semiconductor Industry Seniors主席


 公司发言人
    温万寿
    行政服务中心  副总经理
    电话:03-5792755

新闻联络人
    刘重光
    公共关系部  副处长
    电话:03-5792516
    Email:ckliu@winbond.com

联系我们

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本网站使用cookie作为与网站互动时识别浏览器之用,浏览本网站即表示您同意本网站对cookie的使用及相关隐私权政策
OK