Winbond - 關於華邦
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華邦速寫

成立時間:1987年9月1日

資本額:375億

三大事業群

  • DRAM產品事業群
  • 記憶IC製造事業群
  • 快閃記憶體IC事業群

四大產品分類

  • 行動記憶體
  • 利基型動態隨機存取記憶體
  • 快閃記憶體
  • 記憶產品晶圓代工服務

全球服務據點

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  •  新竹
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