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2008

日期 大事紀
2008/06 華邦電子與國內十一家銀行簽訂五年期新臺幣七十七億元聯合授信案
2008/04 華邦股東常會通過邏輯IC事業分割案  成立百分之百持股子公司新唐科技
2008/04 華邦電子與德國奇夢達公司簽訂65奈米Buried Wordline DRAM技術移轉協議

2007

日期 大事紀
2007/11 榮獲中部科學工業園區管理局舉辦之「2007年中科台中園區污水下水道系統前處理設施操作效能評鑑優良獎」
2007/11 榮獲經濟部工業局舉辦之「2007產業綠色技術研討會論文特優獎」
2007/11 榮獲經濟部工業局頒發「產業自願性溫室氣體排放減量績優廠商」
2007/09 華邦電子與國內八家銀行簽訂四年期新台幣五十億元聯合授信案
2007/08 華邦電子獲得SONY Green Partner (GP) 兩年續證
2007/06 華邦中科廠取得ISO 14000及OHSAS 18000認證
2007/06 華邦通過BSI「英國標準協會」之溫室氣體排放量驗證
2007/06 中科廠80奈米正式量產
2007/06 華邦與德國奇夢達公司簽訂75奈米與58奈米技術移轉協議
2007/04 中科管理局頒發「危險性化學品查核與資料之建立」表現優異獎座
2007/03 領先開發出64M DDR KGD 並成功導入市場
2007/03 華邦榮獲勞委會頒發「友善職場認證」
2007/03 華邦出售8吋晶圓廠予世界先進公司

2006

日期 大事紀
2006/12 華邦於竹北高鐵旁購地自建研發大樓
2006/12 華邦榮獲經濟部「第十九屆全國團結圈競賽」至善組銅塔獎
2006/11 華邦投資韓國EMLSI公司，金額共計美金1,570萬元
2006/08 華邦與德國Qimonda公司簽訂80奈米製程技術移轉協定
2006/08 華邦之工作文化調整為擔當、創新、群效，公司的Slogan調整為"We Deliver"
2006/06 中科廠區首次參加AIG Triple Star風險管理評核榮獲最高榮譽獎，力行廠則第二度再獲該項殊榮
2006/05 華邦發行票面利率為0%之海外可轉換公司1.2億美元，轉換溢價為25%
2006/04 華邦於中部科學園區舉行12吋晶圓廠落成啟用典禮
2006/01 華邦出售平面顯示器產品線予其樂達公司

2005

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2005/11 華邦電子榮獲經濟部水利署94年度節約用水 績優單位
2005/10 榮獲中華民國大氣層保護協會2005大氣層保護獎之成效傑出獎
2005/10 新台幣一百五十億國內聯合信貸簽約
2005/09 中科 12 吋廠量產投片
2005/07 董事會通過對 WEC Investment Holding Ltd. (WIH) 增資美金兩千萬元
2005/06 四年期美金七千萬國內聯合信貸簽約
2005/06 收購美商NexFlash公司全數股份，並正式納入華邦電子美洲公司旗下事業單位
2005/06 董事會通過公司增設「執行長」及「副執行長」職務
2005/06 華邦中科12吋晶圓廠潔淨室完成，進行生產設備安裝工程
2005/05 力行廠區榮獲AIG Triple Star 風險管理最高榮譽獎
2005/05 成功量產國內第一顆以0.13微米製程技術製造之多媒體影音解壓縮/壓縮IC(W99702/W99802)
2005/04 華邦取得美商國家半導體先進個人電腦事業處
2005/01 五年期新台幣80億國內聯合信貸簽約
2005/01 華邦中科12吋晶圓廠榮獲中部科學園區九十三年度營造工程環境保護及安全衛生績優單位

2004

日期 大事紀
2004/12 華邦中科12吋晶圓廠上樑典禮
2004/12 華邦以 「降低中和廢水氟離子」為題，榮獲2004年園區廠務技術研討會「佳作獎」
2004/09 華邦榮獲第17屆全國團結圈競賽團結組銀塔獎
2004/07 華邦中科12吋晶圓廠動土開工

2003

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2003/12 榮獲科學園區管理局頒發「2002年度研究發展成效獎」
2003/11 力行廠區連續第二年榮獲「2002年全國性推行安全衛生優良單位」
2003/10 研新廠區連續第三年榮獲「中華民國企業環保獎 」,獲環保署頒贈環保榮譽獎之最高獎座
2003/10 研新廠區榮獲科學工業園區管理局評鑑為「勞工安全衛生優良單位」
2003/06 成功量產以 0.18 微米WinStack製程技術製造之32Mb快閃記憶體
2003/06 成立創新技術研發群，目的在於研發前瞻記憶體相關技術。該研發中心共分為三大研發組織:記憶體製程技術開發中心、前瞻製程技術開發中心及先進元件研究中心
2003/05 正式啟用e化供應鏈整合管理系統 ”SWORD”Satisfaction of Winbond Order Response & Delivery，提高對客戶服務與生產規劃的應變速度與品質

2002

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2002/11 研新廠第二年榮獲中華民國企業環保獎
2002/10 研新廠榮獲全國工業減廢環境化設計績優工廠
2002/10 獲選為「90年全國性推動勞工安全衛生優良單位及人員」優良單位優良獎
2002/10 獲經濟部智慧財產局第十一屆國家發明銀牌獎
2002/10 以「高濃度 CMP 廢水處理研究」為題，參加第十五屆團結圈全國決賽發表,榮獲金塔獎
2002/09 推出業界第一顆具有可選擇輸出緩衝器的非揮發性電子分壓器
2002/08 0.18u 32M WinStack Flash 試產驗證成功, 並達 相當之良率水準
2002/06 關閉五吋晶圓研發廠區
2002/06 華邦(上海)集成電路有限公司榮獲上海市外國投資工作委員會及上海市對外經濟貿易委員會評鑑為「外商投資先進技術企業」
2002/05 華邦與德國億恆公司正式簽訂0.11微米DRAM製程合作協定
2002/04 以「再生廢水回收創新技術」榮獲國科會園管局補助250萬元，專題成果發表會
2002/03 0.13u 256M DDR 試產驗證成功
2002/01 華邦科技大樓落成啟用

2001

日期 大事紀
2001/12 全公司通過DNV OHSAS 18001驗證，本公司環安衛管理均已通過國際驗證
2001/12 華邦北美子公司獲得QS-9000驗證
2001/12 華邦電子0.13微米512M SDRAM/DDR 試產驗證成功
2001/11 華邦電子與日本夏普公司締結ACT1快閃記憶體技術開發合作協議
2001/11 華邦(上海)集成電路有限公司榮獲上海市信息化辦公室評定為「集成電路設計企業」
2001/10 華邦北美子公司推出市場上第一顆提供文字轉成語音功能的單一晶片-- WTS701
2001/10 力行廠區榮獲科學工業園區管理局評鑑為勞工安全衛生優良單位」；係力行路廠區連續第二年獲得該項榮譽
2001/10 榮獲中華民國「工業減廢」績優團體
2001/10 研新廠區榮獲中華民國「工業減廢」績優工廠」；本公司繼2000年力行路廠區獲獎後，再次得到該項榮譽
2001/10 研新廠區榮獲中華民國「企業環保獎」；本公司繼2000年力行路廠區獲獎後，再次得到該項榮譽
2001/10 FAB-1 QIT圈及FAB-4 QCC圈同時榮獲中衛發展中心舉辦之「第十四屆全國團結圈競賽」金塔獎
2001/10 華邦成立專業多媒體產品設計「其樂達科技股份有限公司」
2001/09 華邦(上海)集成電路有限公司深圳辦事處設立
2001/07 華邦電子與日本富士通締結「行動式快速循環隨機存取記憶體FCRAM」技術移轉協議
2001/06 華邦舉行第一屆知識分享(Best Practice)競賽，名為「2001華邦知識分享競賽」。此次競賽分產品設計組及製程元件組，參賽件數多達73件。過程分初賽及決賽。總共頒贈2面金牌, 3面銀牌, 4面銅牌, 7面佳作獎牌, 總獎金高達59萬元
2001/06 華邦取得各國專利總數超過1000件
2001/05 榮獲經濟部工業局舉辦中華民國第二屆TPM月「全國個別改善優良案例」優勝
2001/05 榮獲行政院文建會頒發文馨獎金獎榮譽
2001/05 華邦電子推出256Mb倍速資料傳輸記憶體(DDR)產品，提供較傳統DRAM快兩倍傳輸速度的的功能
2001/04 力行路廠區獲得經濟部水資源局肯定，榮獲節約用水績優單位並表揚
2001/04 華邦電子偕同工研院環安中心執行「有機廢氣處理程序研究計劃」。此計劃獲得科學工業園區「創新技術研究發展計劃」獎助，且為全國第一套利用氧化洗滌技術處理有機廢氣
2001/03 將原名「ISD以色列子公司」更名為「華邦以色列公司」
2001/03 華邦中國子公司正式成立於上海
2001/01 華邦日本子公司正式成立
2001/01 華邦電子與矽谷美商 NexFlash Technologies, Inc. 簽訂投資意願書

2000

日期 大事紀
2000/12 獲科學園區管理局頒發「2000年度研究發展投入獎」
2000/11 華邦第一屆運動園遊會
2000/11 晶圓五廠電腦整合製造系統專案完工
2000/10 香港與北美子公司財會系統SAP/R3 FI與C0上線
2000/09 高階主管績效管理報表系統(KPI+BW)上線
2000/08 華邦8位元微控制器新產品「W78LE58」，「W78LE516」正式在美國及歐洲上市
2000/07 華邦語音辨識產品ISD SIMON系列「SR-3000」榮獲法國年度電子產品大獎
2000/07 華邦推出全世界第一顆透過 ISDN 上網之 USB TA 單晶片
2000/07 總公司財會系統SAP/R3 FI與CO上線
2000/06 聘請川西剛為該公司董事
2000/06 晶圓廠設施工程中心成立，整合、自動化和廠務工程為12吋晶圓廠計劃掀開序幕
2000/06 強調對環境衛生安全之重視，並有鑑於環境衛生安全同為品質保證之一環，特成立「品質安環衛中心」；將環境保護衛生安全等之營運，與原品質保證業務整合
2000/06 為因應新經濟時代來臨及企業知識管理價值日增，新增一「知識管理中心」 ( Knowledge Management Center )
2000/05 DVD 解碼器通過杜比實驗室 5.1-channel 20-bit AC-3 之認證
2000/05 華邦加入東芝及富士通的技術開發聯盟之列。主要目標為開發0.13微米先進DRAM製程技術；三方並將合力把製程推升至更新一代0.11微米
2000/04 與日本半導體大廠東芝株式會社(Toshiba)簽署共同技術開發協議。雙方共同開發新一代 0.13微米溝槽式(trench)的動態記憶體(DRAM)技術
2000/03 榮獲 QS-9000國際品質系統認證

1999

日期 大事紀
1999/12 全年營業額再創新高，突破新台幣310億元
1999/12 日本地區12月單月銷售金額突破新台幣二億元
1999/12 獲科學園區管理局頒發「1999年度研究發展投入獎」
1999/12 成功產製出全台第一顆以 0.175微米技術製作的256M DRAM
1999/11 晶圓四廠與晶圓五廠自動化搬運系統跨廠傳送連結成功
1999/11 獲得新電子科技雜誌與台北市電子零件公會、台北市電腦公會所共同舉辦之「1999年傑出電子零件供應商/代理商選拔活動」中被評選為在「創新能力」、「產品品質」、「服務品質」及「整體排名」名列第一名
1999/10 華邦取得第500件獲證專利
1999/09 921集集大地震，全台灣地區受創嚴重，全體同仁協力投入，恢復電力後順利復工
1999/08 與美商VIVID簽訂產品與技術移轉合約，移轉薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)之驅動及控制IC之產品與技術
1999/06 榮獲經濟部智慧財產局所辦第八屆國家發明獎法人組金牌獎
1999/04 購併美國Cirrus Logic公司 TFT LCD Driver 產品線
1999/03 華邦電子與日本東芝株式會社拓展0.175至0.15微米製程技術聯盟
1999/03 華邦首度進入美國專利局1999年度專利獲證全球三百大排行榜
1999/01 華邦電子取得美國Rambus技術授權將於1999年第三季生產每秒1.6GB的記憶體元件

1998

日期 大事紀
1998/12 昇任章青駒先生為總經理，楊丁元先生為副董事長
1998/12 獲科學園區管理局頒發1998年度研究發展投入獎
1998/12 累積專利案件數突破 350件
1998/12 研發路廠區、研新路廠區環境管理系統，通過驗證公司 UL ISO14001驗證
1998/12 購併美國ISD公司(Information Storage Devices)產製研發先進語音晶及揮發性記憶體產品
1998/12 獲新竹縣警察局頒發「新竹縣1998年下半年度外籍勞工管理績優廠商」
1998/12 0.25微米 SDRAM 經 Toshiba 品質認證通過
1998/11 辦理現金增資發行新股二億股，普通股參與發行海外存託憑証
1998/11 與美商SMSC建立美歐區域之專業代理關係
1998/11 開發完成符合中國國家標準之超級VCD晶片 W9926QF
1998/10 與美商Lucent公司合作開發Chisel製程技術
1998/10 晶圓四廠正式量產0.25微米 64M DRAM
1998/09 引進Rambus研發技術
1998/07 晶圓四廠正式量產0.35微米 64M DRAM
1998/06 與清華大學建立建教合作計劃，並捐贈先進生產設備供研究發展
1998/06 與華新先進及日本東芝共同成立華東先進公司
1998/06 晶圓四廠順利通過開工檢查，開幕儀式獲連副總統蒞臨
1998/06 華邦職工福利委員會獲「1998年度企業福利創新獎」
1998/06 華邦簡訊榮獲「1998年度台閩地區勞工刊物特優獎」
1998/06 0.5微米 N.V.M.製程成功開發第一顆EPROM產品
1998/06 0.5微米 Mixed-Mode 製程開發完成並技術移轉世大積體電路公司
1998/06 研新路廠區獲得行政院勞委會推行事業單位安全衛生自護制度評鑑一年榮譽標誌並獲頒獎
1998/05 0.25微米 64M DRAM 製程試產成功，良率達預定水準
1998/05 本公司自產DRAM首度獲得國內知名筆記簿電腦生產廠商採用
1998/05 0.4微米 Flat Cell 製程成功開發第一顆Speech產品
1998/05 0.4微米 Logic 製程成功開發第一顆MPEG產品
1998/04 發行國內可轉換公司債60億元，順利募集完成
1998/04 0.6微米Embedded Flash製程成功替ISD開發第一顆Speech產品
1998/03 原三廠清理完畢，改為成立五廠專案，開始籌建新廠

1997

日期 大事紀
1997/11 晶圓四廠第一階段裝機完成並進入試產，與東芝(Toshiba)合作的64M DRAM試產成功產品良率達世界水準
1997/11 二廠區獲得經濟部工業發展局選為「1997污防設施操作維護優良工廠」
1997/11 第二次海外可轉換公司債1億美元募集成功，期間為五年，轉換價格為NT49.12元
1997/10 與日本東芝開始0.25微米 Embedded DRAM 技術合作
1997/10 一廠區獲得行政院勞委會推行事業單位安全衛生自護制度評鑑， 兩年免受檢查榮譽並獲頒獎
1997/10 IEF 系統上線, 使華邦正式進入 Extranet- Internet -Intranet 整合的時代
1997/08 DAM系統上線使華邦開始進入技術資料查詢電腦自動化,為未來公文查詢電腦化跨出一大步
1997/07 Compaq Computer評比本公司為其1997年第二季之第二名SRAM供應商
1997/06 成功開發 Advanced 0.4微米 4T 靜態記憶體製程，可增加 2M SRAM gross die 30%
1997/06 成功開發0.6微米嵌入式類比快閃記憶製程，並與ISD正式結盟，生產語音紀錄IC
1997/06 獲經濟部工業局1997年度「建立智慧財產權管理制度」績優獎
1997/05 0.35微米logic 成功開發第一顆MPEG產品
1997/05 W9960視訊影像處理器獲得國家產品形象銀質獎
1997/04 二廠區新竹市環保局「1997年度工廠汙染防治自行評鑑」獲評為A級

1996

日期 大事紀
1996/12 榮獲行政院勞工委員會評選為「1996年度勞動條件優良民營事業單位」
1996/12 「W9925PF MPEG-1影像聲音及系統解碼器」榮獲「1996年度科學工業園區優良廠商創新產品獎」
1996/11 取得00001號中華民國電路佈局權
1996/11 視訊影像處理器 (Multiprotocol Video Processor) 研發成功
1996/10 晶圓三廠發生火警
1996/10 榮獲 「1996年科學工業園區研究發展投入獎」
1996/08 與日本東芝株式會社簽訂 0.35微米 64M DRAM 技術移轉合約
1996/05 SGS-THOMSON成為歐洲首家於華邦代工生產之公司
1996/05 0.35微米元件製程技術開發成功
1996/05 首項0.4微米SRAM製程產品成功產出
1996/05 三廠測試大樓上樑典禮
1996/04 華邦安居暨家園計劃動土典禮
1996/03 美金貳億元海外可轉換公司債正式發行
1996/02 榮獲新竹縣政府頒發績優環境單位獎
1996/02 榮獲經濟部技術開發處頒發產業科技發展獎傑出獎
1996/02 與銀行團簽訂晶圓三廠聯合貨款合約，約新臺幣一百四十億元

1995

日期 大事紀
1995/12 榮獲科學工業園區1995年營業額第五名
1995/12 榮獲科學工業園區1995年營業成長第三名
1995/12 W9920SF MPEG-1 Video Scaling Decoder榮獲科學工業園區「1995年度創新產品獎」
1995/12 榮獲科學工業園區「1995年度研發投入獎」
1995/12 與日本東芝株式會社簽署策略結盟合作合約，授權華邦16百萬位元(Mb) 之動態記憶體(DRAM)，及新一代之高速靜態記憶體(HSSRAM)之生產製造及設計技術
1995/10 參加經濟部所辦第八屆全國團結圈活動競賽生產部門類「金塔獎」
1995/10 華邦電子股票掛牌上市
1995/06 0.45微米超大型積體電路製程技術發展成功
1995/06 三廠開工
1995/04 榮獲中華民國全國工業總會評選為1995年度「節約能源績優廠商」
1995/04 榮獲行政院勞工委員會評選為1995年度「勞資關係優良事業單位」
1995/03 榮獲「1995年金貿獎」
1995/03 影像解壓縮IC(MPEG)晶片組榮獲「國家產品形象金質獎」

1994

日期 大事紀
1994/12 榮獲科學工業園區「1994年度研發投入獎」
1994/12 影像解壓縮 IC (MPEG) 及 32 位元精準架構精簡指令集處理器 PA-RISC同時榮獲科學工業園區「創新產品獎」
1994/12 榮獲「第三屆優良產業科技發展優等獎」
1994/11 榮獲中華民國全國商業總會頒發「企業職業訓練績優單位獎」
1994/11 榮獲中華民國全國工業總會頒發「辦理人力培訓績優廠商獎」
1994/10 調高盈餘目標至十九億二千萬
1994/09 月營業額突破新台幣八億元
1994/08 二廠 0.5 微米 High Speed SRAM 開始生產
1994/06 通過 ISO 9001 認證
1994/04 彌平累積虧損
1994/04 開發成功 32 位元精準架構精簡指令集處理器 PA-RISC
1994/04 靜態隨機記憶體、區域網路 IC 及電話撥號器三項產品榮獲經濟部台灣精品評審委員會評定為具「台灣精品標誌」之產品
1994/03 0.5微米超大型積體電路製程技術發展成功
1994/03 開發成功亞洲第一顆單晶片影像解壓縮 IC (MPEG)
1994/03 榮獲經濟部頒發「節約能源績優」

1993

日期 大事紀
1993/12 智慧型語音合成 IC (Power Speech) 獲科學工業園區「創新產品獎」
1993/12 榮獲科學工業園區「1993年度研發投入獎」
1993/11 榮獲全國工業總會與經濟部共同評定為1993年「防治工業污染績績優廠」
1993/10 開發成功智慧型語音合成 IC (Power Speech)
1993/09 二廠 0.6 微米 High Speed SRAM 開始生產
1993/08 現金增資新台幣12億元正，累計資本額新台幣三十五億元
1993/06 通過 ISO 9002 認證
1993/06 榮獲「中華民國國家發明獎」銀牌獎
1993/06 「華邦電子簡訊」再度榮獲勞委會頒「1993年度台閩地區勞工刊物優等獎」
1993/05 獲行政院頒發「1993年度勞動條件優良民營事業單位」
1993/04 開發成功 0.6 微米 High Speed SRAM
1993/03 通過 IECQ 認證

1992

日期 大事紀
1992/12 榮獲科學工業園區「1992年度研發投入獎」
1992/12 WINBUS 80486 DX/SX 晶片組榮獲科學工業園區「創新產品獎」
1992/12 「NTSC 與 PAL 系統共存的彩色電視視訊產生器」取得美國發明專利
1992/11 獲選為中華民國「企業環保獎」優等廠商
1992/09 開發成功 0.8 微米 High Speed SRAM
1992/09 二廠落成啟用
1992/07 華邦加入 PRO (Precision RISC Organization) 成為 Senior Member
1992/07 與美國惠普科技公司簽訂合約，授權華邦開發 PA-RISC CPU
1992/06 員工總人數突破 1,000 人
1992/06 「華邦電子簡訊」榮獲勞委會頒「1992年度台閩地區勞工刊物優等獎」
1992/06 榮獲勞委會頒發「1992年度全國推行勞工教育優良單位」獎
1992/06 開發成功 WINBUS 80486 DX/SX 晶片組
1992/06 開發成功 WINBUS 80386SX 單晶片組
1992/05 二廠設備開始 Power-On 試車
1992/04 AGPC(A General Purpose CAD Tool for Code Pattern Generation)程式獲美國著作權執照
1992/02 開發成功 1.0 微米 Bicmos 12 奈秒 SRAM

1991

日期 大事紀
1991/12 榮獲科學工業園區「1991年科學工業園區研發展投入獎」
1991/11 成立 TQC 委員會，全面推動品質提升活動
1991/10 榮獲全國工業總會與經濟部評定為1991年開發新產品績優廠商
1991/09 開發完成國內第一套 PORTABLE SCSI CARD
1991/07 開發成功國內第一套 1.2 微米標準細胞元自動設計系統
1991/06 榮獲勞委會評選為「全國績優職工福利機構」
1991/05 引進 E2PROM 技術獲頒「重點科技」資格
1991/05 與 Lenti 公司簽訂授權契約，取得 Hi-Speed digital microprocessor 系列產品之製造、銷售權
1991/05 一廠單月產能突破二萬片晶圓
1991/04 銷售金額突破新臺幣貳億元
1991/04 開發成功高速調速調色板 IC ( RAMDAC )
1991/03 與新邦公司共同開發成功 1.0 微米 CMOS 386SX、386DX 與 486DX晶片組
1991/03 與 NCR 公司共同合作成立客戶委託設計中心
1991/01 開發成功 12 奈秒 BiCMOS 64K High Speed SRAM
1991/01 與電子所簽訂共同合作開發 ISDN U-TRANSCEIVER 專案計劃

1990

日期 大事紀
1990/04 銷售金額突破新臺幣壹億元
1990/04 現金增資新台幣八億元正，累計資本額新台幣二十三億元
1990/03 投資正泰電子公司
1990/03 設立美國分公司(Winbond Electronics North America Corp)
1990/03 投資美國仁邦公司從事 BICMOS 製程發展
1990/03 成立香港辦事處
1990/02 經濟部核准本公司符合獎勵投資條例第十五條及第二十條之一所訂之「政府指定之重要科技事業」

1989

日期 大事紀
1989/12 「EPROM 技術發展計畫」及「影像資料壓縮與擴充處理器積體電路之開發」研發計畫，取得科學工業園區創新技術研究發展計畫獎助
1989/12 「具液晶顯示驅動器之電話撥號積體電路」 (LCD Dialer) 榮獲科學工業園區「優良廠商產品創新獎」
1989/11 開發成功具液晶顯示驅動器之電話撥號積體電路 (LCD Dialer)
1989/11 現金增資新台幣伍億元正，累計資本額新台幣十五億元
1989/10 二廠開工
1989/09 與日本三井 (MITSUI) 簽訂二廠潔淨室施工承造合約
1989/08 與 Consilium 公司簽訂契約，以 COMETS 電腦輔助製造系統，完成生產線之生產電腦化
1989/08 開發成功 1.2 微米 1M ROM
1989/07 在澳洲、瑞士、芬蘭等地區設立經銷代理商
1989/06 與電子所進行 VGA 產品合作計劃
1989/06 本公司第一顆語音 IC 正式推出
1989/03 開發成功 MGA 顯示控制卡
1989/03 與美國 NCR 電腦公司締結合作盟約，共同開發 ASIC 市場
1989/03 業務部收到第一張法國訂單，進入歐洲市場
1989/01 現金增資新台幣五億元正，累計資本額新台幣十億元

1988

日期 大事紀
1988/10 第一片晶圓產出
1988/10 一廠落成啟用
1988/10 與國內知名廠商完成金額新台幣三億元之開發專案簽約
1988/05 接獲美國客戶第一張訂單，總金額為美金壹佰參拾柒萬伍仟元整
1988/04 與漢鼎股份有限公司簽訂「投資合作協議書」
1988/04 現金增資新台幣三億零五百萬元正，累計資本額新台幣伍億元整
1988/03 與工研院簽訂「積體電路產品授權契約」及「積體電路製程技術授權契約」

1987

日期 大事紀
1987/12 成功開發本公司第一顆時鐘 IC
1987/11 現金增資新台幣七千萬元正
1987/11 一廠開工
1987/10 簽訂本公司第一顆客戶委託設計IC合約
1987/09 登記資本額新台幣五億元，實收資本額新台幣一億二千五百萬元正
1987/09 公司正式成立