記憶IC製造事業群

主要產品及發展前景

低功率類動態存取記憶體(Low Power SDRAM)製造

虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)製造

利基型DRAM(Specialty DRAM)製造

快閃記憶體(Flash)製造

雙存取同步動態隨機存取記憶體(DDRⅡ)製造

華邦在記憶IC製造領域已耕耘多年，並持續以現有DRAM製程技術為核心，發展低耗電等先進製程，以位於中部科學園區的12吋廠為生產基地。目前中科廠區12吋廠之module A已全產能生產，並開始擴充module B的生產設備，製程技術亦由110奈米成功演進至75奈米，並依規劃逐步量產，未來將朝65奈米邁進。

華邦的競爭優勢

華邦中科12吋廠，使用高階製程技術來滿足產品演進的製程需求，陸續導入先進製程技術，提供客戶全方位的服務需求。

華邦的Low Power DRAM製程技術源自於德國英飛凌公司(Infineon)的“溝槽式電容”基礎DRAM製程技術(DRAM baseline process technology)，再經過華邦製程技術研發團隊改進而成。其後更與德國奇夢達公司(Qimonda AG)合作75奈米溝槽式DRAM製程技術移轉及產能合作協議。為追求更精進的製程技術，華邦亦於日前正式宣佈與德國奇夢達公司簽署65奈米埋入式閘極字元線連結(Buried Wordline)DRAM技術移轉協議，未來將可進一步強化華邦在行動記憶體領域之整體解決方案。

華邦擁有優良的製程技術與全自動化晶圓廠，近年來也致力於技術的提升及產能的擴充，目前公司的客戶已經遍及台灣、大陸、日本與歐美各大廠。想享受與先進製程技術同步、體會在世界最領先的12吋Fab工作的時代感嗎? 加入華邦記憶IC製造事業群是你不二的選擇。更多產品訊息

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