華邦電子導入最省電
512Mb mobile LPDRAM
記憶體產品
華邦電子推出新一代 512Mbit mobile LPSDRAM
2011/03/31
512M mobile LPSDRAM
W989D6C, W989D2C, Mobile LPSDR: 166MHz, respectively, supporting x16/x32 data widths
W949D6C, W949D2C, Mobile LPDDR: 200MHz, respectively, supporting x16/x32 data widths
(2011年3月31日台灣新竹) 華邦電子以65奈米的Buried World Line製程，推出四款512Mbit的行動記憶體，將行動記憶體應用的涵蓋領域除了mobile phone產品之外，擴大拓展至手持消費性及行動資料通訊等市場，讓整個應用產品市場更加完備。
W989D6C 與 W989D2C 為 512Mb mobile LPSDR 行動記憶體, 分別支持 x16 及 x32 資料寬度。主要功能如下: Sequential 或 Interleave burst、166MHz 工作頻率、標準的 Self Refresh Mode、具省電目的的Partial-Array Self Refresh (PASR)、及Automatic Temperature Compensated Self Refresh(ATCSR)、Deep Power-Down (DPD)、可程式 output buffer driver strength. 適用於手持多媒體播放器, 電子書閱讀器, 車用產品, 手持消費性電子產品, 掌上型遊戲機 and 其他手持裝置。
W949D6C 與 W949D2C 為 512Mb mobile LPDDR 行動記憶體, 分別支持 x16 及 x32 資料寬度。主要功能如下: 雙倍率資料傳, Sequential 或 Interleave burst、166MHz 工作頻率、標準的 Self Refresh Mode、具省電目的的Partial-Array Self Refresh (PASR)、及Automatic Temperature Compensated Self Refresh(ATC SR)、Deep Power-Down (DPD)、可程式 output buffer driver strength. 適用於手持多媒體播放器, 電子書閱讀器, 行動電話, 3.5G/4G行動資料卡, 車用產品, 手持消費性電子產品, 掌上型遊戲機 and其他手持裝置。
華邦電子將持續開發 46奈米製程，未來將用於生產更新世代行動記憶體。
供貨及定價:
所有產品的樣品皆自2011年三月開始提供; 供貨自2011年四月開始:
W989D6C x16資料寬度mobile LPSDR 54-ball VFBGA, 封裝尺吋為8mmx9mmx1.0mm
W989D2C x32資料寬度mobile LPSDR 90-ball VFBGA, 封裝尺吋為8mmx13mmx1.0mm
W949D6C x16資料寬度mobile LPDDR 60-ball VFBGA, 封裝尺吋為8mmx9mmx1.0mm
W949D2C x32資料寬度mobile LPDDR 90-ball VFBGA, 封裝尺吋為8mmx13mmx1.0mm
關於華邦
華邦電子為一專業的記憶IC公司，從產品設計、技術研發、晶圓製造、到行銷及售後服務，我們以先進的半導體設計及生產技術，結合員工的創意及智慧，致力提供並發展客製化的記憶體解決方案服務。
華邦以三大事業群為核心，不斷追求產品與技術的創新，以落實自有產品之競爭優勢，其中 ，「DRAM產品事業群」瞄準利基型市場，以華邦所擅長的高速度和低功率記憶體核心設計技術，推出包含Mobile RAM 和Specialty DRAM之全系列產品；「快閃記憶體IC事業群」專注在中低密度之NOR Flash，佈局跨越Parallel Flash 和Serial Flash二大領域，可提供電腦、消費性和通訊領域客戶完整的解決方案；「記憶IC製造事業群」則以先進的十二吋晶圓廠為生產基地，提供合作夥伴高品質的記憶體製造服務，每月總產能可達約37,000片，製程技術則涵蓋90到65奈米。
華邦總部坐落於台灣中部科學工業園區，在美國、日本、香港等地均設有子公司及服務據點。至於更多的資訊，請參考華邦網站：http://www.winbond.com
Note: 華邦為華邦電子之註冊商標，至於其他在此曾提及的商標及版權則為其原有人所有。
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