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華邦推出用於下一代語音通訊系統的新型音頻編碼/解碼(CODEC) 及片上振鈴介面電路(RSLIC) 晶片組
2005/10/20

作為半導體產品主要供應商之一的華邦電子美國分公司,近日推出了兩款“片上振鈴” 電話局端用戶介面電路(Ringing Subscriber Line Interface Circuits, RSLIC) 晶片系列,即W671300W671500系列。該RSLIC系列能夠與華邦現有的A-Law/m-Law語音編碼解碼器(CODEC) 組成套片,用於類比電話線路局端的終端。華邦CODEC/RSLIC晶片組為滿足BORSCHT * 所有功能要求的中、短距離電話系統提供了成本效益具佳的解決方案。這些特性使得該晶片組成為新興的用戶周邊應用設備的理想選擇,這些設備包括IP網路語音傳輸(VoIP) 的閘道、具備VoIP功能的DSL或語音透過有限網路(Cable Modem)Set-top Box以及類比電話配接器等。

 

RSLIC系列晶片既可工作在5V電壓(W671500系列) ,也可工作在3V電壓(W671300系列) 。每一系列都提供了多種產品等級以滿足用戶系統不同的性能要求。例如,每一晶片都支援片上振鈴,但其電壓值則從高性能器件所需的100V到低端產品所需的75V而有所不同.

 

同樣地,華邦的語音CODEC系列,包括單通道和雙通道結構在內,也提供了多種既能工作在5V、也能工作在3V的產品。該系列也提供了多種功能選擇以滿足用戶的不同需求。此外,CODECRSLIC晶片都具備低功耗特性,特別是在關機和待機模式下,而這一點對於電池驅動的設備尤為重要。
 

華邦電子美國分公司產品中心協理Saleel Awsare說:“VoIP應用的第一階段的產品需求將主要集中在支援用戶現有電話的網路轉換器方面。華邦電子的CODEC-RSLIC產品為滿足這一新興市場的需求提供了低成本的解決方案。

 

RSLIC現已進入提供樣品階段,並於下月進入量產。其封裝選擇有PLCCQFN (Quad Flat No Lead, 無引線四方扁平封裝) 等。而語音CODEC則已進入量產,封裝選擇包括PDIPSOPSSOP,及TSSOP等。一個低成本的CODEC/RSLIC晶片組的演示系統也已準備就緒,供用戶選擇。

 

* BORSCHT: Battery, Overvoltage Protection, Ringing, Supervision, Coding, Hybrid & Test (電源,過壓保護,振鈴,監測,編碼,混合及檢測)