華邦電子日前針對行動電話中影像處理 Image Signal Processor (ISP) ，推出全新產品 W99713K (3M pixel) ，採用自行研發的影像處理技術，不僅能整合並實現高畫質、性能強及成本低的相機系統。
W99713K 是對應各種 AF 系統所開發的全新產品，不僅具備 AWB、 AE 等基本功能，還可連接現在市面上幾乎所有的主流 CMOS sensor 。
W99713K 是由華邦日本研發部門所開發完成，並在臺灣生産，由日本及台灣同時負責其技術服務。此外，該產品包裝 Package 採用小型的 Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP). ，能充分滿足客戶節省空間的需求，並成功打入要求高品質的日本手機市場。W99713K加上同系列中已量產的 W99713A ，預計今年的總出貨量可達 2 百萬顆。展望明年，此系列包含開發中的新產品，預估全世界的總出貨量將超過 1 千萬顆。
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