HYPERRAM™

相较传统的pseudo SRAM，华邦HYPERRAM™为物联网、消费设备、汽车和工业应用提供了更简洁的内存解决方案。2021年量产的HYPERRAM™产品采用华邦25nm工艺生产，其容量可扩展至256Mb和512Mb。封装型态包含了24BGA, WLCSP和KGD。

HYPERRAM™有以下特性

• 超低功耗：华邦的混合睡眠模式（HSM）可使设备待机功耗降低至35μW，而运行功率不到pSRAM产品的一半。

• 设计简易：与pSRAM配备31个讯号脚数相比，HYPERRAM™仅有13个讯号脚数，这极大简化了产品设计和生产的过程。

• 节省空间：低脚数的封装与较少的主机控制器接口能够减少内存系统电路板的占用空间，从而节省像是智慧手表等消费类设备的空间。