ウィンボンドのHyperRAM™製品は、IoTやコンシューマ機器、車載、産業機器において従来のpseudo-SRAMに代わるコンパクトな代替品を提供します。2021年に量産開始されるHyperRAM™製品は、ウィンボンドの25nmプロセスによって製造され、容量は256Mビットおよび512Mビットまで拡張可能です。
超低消費電力：
ウィンボンドのハイブリッドスリープモード（HSM） は待機時消費電力を45μWに抑え、動作電力は同等のpSRAM製品の半分以下です。
設計の簡素化：
pSRAMの信号ピンが31本であるのに対し、HyperRAM™はわずか13本の信号ピンしかありません。これにより、ボードのレイアウト設計と製造が大幅に簡素化されます。
省スペース：
パッケージのピン数が少なく、また、ホストコントローラーへの接続数が少ないため、メモリシステムのボードフットプリントが削減され、スマートウォッチなどのコンシューマ機器における省スペースを実現します。
