台湾台中市発—2023-03-08 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、STマイクロエレクトロニクスのパートナープログラムに参加し、ウィンボンドのスペシャリティメモリとSTマイクロのSTM32マイクロコントローラ（MCU）およびマイクロプロセッサ（MPU）との連携を開始したことを発表しました。
ウィンボンドおよびSTのデバイスの長期的な可用性を保証し、両社間の協力を正式なものとすることで、産業分野におけるお客様のニーズを満たします。
「このパートナープログラムにより、製品開発者は当社のメモリを安心してSTM32デバイスに組み込むことができるようになります。当社のメモリは、小型、省電力設計、少ピン数パッケージなどの特性を備えており、相互接続を簡素化しPCBコストを削減できるため、組み込みプロジェクトに最適な選択肢です」とウィンボンド・エレクトロニクスのDRAMテクノロジー・マネージャーである、Tetsu HOは述べています。
STのSTM32ファミリは、MCUおよびMPUのマーケットリーダーです。業界標準のArm® Cortex 32ビット・コアをベースに構築されており、約20シリーズのデバイスを通じて、性能、エネルギー効率、および高度な周辺機能を最適化し、産業、コンピュータ、および民生アプリケーションの全領域に対応しています。さらに、STやその他のST認定パートナーによるソフトウェア、ツール、評価ボードやキットで構成される広範なSTM32エコシステムは、開発を簡素化と陣族かを可能にします。
「STパートナープログラムは、お客様やパートナーの期待を上回る価値の高いプログラムであり、お客様の設計チームが、STデバイスをプロジェクトに容易に統合しながら、製品やサービスのエコシステム全体にわたって設計の市場投入までの課題に対応する強力な補足的スキル、ツール、リソースにアクセスできるよう支援しています」と、STマイクロエレクトロニクス、パートナー・エコシステム・ディレクターのAlessandro Maloberti氏は述べています。「ST認定パートナーの選定、資格認定、および認証により、お客様は、契約するパートナーが設計・開発活動を加速させ、最も堅牢で効率的な製品とサービスを確実に市場に出荷するための専門知識を有していることを知ることができます」
ウィンボンドは現在、STとの協業の中で、DDR3とSTのSTM32MP1シリーズMPUの組み合わせに注力しています。このシリーズは、最大2つのCortex-A7コアを搭載し、高度な周辺機器、IoTセキュリティハードウェアおよび関連認証、高電力効率回路などの機能をオンチップに統合しています。ウィンボンドのDDR3は、MPUのメモリバッファをサポートし、インダストリー4.0、スマートホーム、スマートメーター、HMIなど、高度で最先端のセキュリティを必要とするアプリケーションでのパフォーマンスを向上させます。ウィンボンドは、10年前から競争力のあるDDR3製品を提供しており、今後も優れた顧客サポートと製品品質で、10年以上にわたってDDR3を提供し続ける予定です。
STの認定パートナーとなったことで、ウィンボンドのHYPERRAMTM™は、STが最近発表したCortex-M33コアを搭載した超低消費電力マイコンSTM32U5のメモリバッファを理想的にサポートすることを保証する協力関係を拡大しました。HYPERRAMは、SDRや従来のDDRのような古いインターフェースの置き換えを可能にし、システム全体の電力削減を実現します。従来のpSRAMの性能を向上させ、超低消費電力のSTM32U5と同様に、高速、低コスト、少ピン数、超低消費電力のソリューションを可能にします。
ウィンボンドは、HYPERRAM、DDR3、LPDDR4/4X、DDR4およびその他のモバイル・スペシャルティDRAMを含む幅広いポートフォリオを取り揃えています。詳細につきましては、www.winbond.comをご覧ください。
■ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME��セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。
台湾の台中および高雄に保有する12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
ウィンボンドは、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の登録商標です。ここに記載されているその他すべての商標および著作権は、それぞれの所有者の財産です。
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