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华邦推出256Mb之LowPower DRAM
News
华邦电子针对行动装置应用特性,推出一系列低功率动态内存 (Low Power DRAM) ,于本次eMEX 2006展中所展出即为一款容量256Mb 之 Low Power DRAM,W988D6E / W988D2E产品重要诸元, W98 系列 LPSDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous DRAM ) 符合JEDEC 标准 容量256 Mb (4M x 4 bank x 16, 2M x 4 bank x 32) 低工作电压 / 输出入电压︰1.8V 主频率133MHz LP SDR/DDR 将成主流: 近年来手机市场成长的主要动力,除了新技术与平台的...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-releases-256mb-low-power-dram-at-emex-2006.html?__locale=zh
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华邦电子推出出低功率动态内存-256Mb之Low Power DRAM
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华邦电子针对行动装置应用特性,推出一系列低功率动态内存 (Low Power DRAM) ,于本次 IIC 2007 展中所展出即为一款容量 256Mb 之 Low Power DRAM , W988D6E / W988D2E 产品重要诸元, W98 系列 LPSDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous DRAM ) 符合 JEDEC 标准 容量 256 Mb (4M x 4 bank x 16, 2M x 4 bank x 32) 低工作电压 / 输出入电压 : 1.8V 主频率 133MHz LP SDR/DDR 将成主流: 近年来手机市场成长的主要动力...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-unveils-256mb-low-power-dram.html?__locale=zh
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华邦电子将于2006 eMEX苏州电子博览会展出多款应用芯片
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日期:10月18-21日 地址:苏州国际博览中心( 苏州工业园区现代大道博览广场 ) 展位号:4H02 ,4A馆 华邦电子将于2006 eMEX苏州电博会,展出多项新产品研发成果。华邦电子是台湾领导品牌之IC制造商,提供以移动内存、闪存、计算机逻辑产品及微控制器消费性IC为主的四大产品线,应用于广泛的电子产品市场。本次展览将于10月18日至21日在苏州国际博览中心(4H02,4A馆)举行,结合华新集团之被动系统联盟 (Passive System Alliance, PSA 集团)、瀚宇彩晶、瀚斯宝丽及探微科技等公司共同联展,体现坚强的产品技术阵容。华邦电子将于此次展览中展出以微控制器、数据储...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-displays-competitive-ic-products-at-emex-2006.html?__locale=zh
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华邦将于2007 台北国际半导体产业展 展出多款关键芯片与IC设计研发技术
Event
华邦电子将于5月10日至12日参加由台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市计算机公会(TCA)共同举办的 「2006台北国际半导体产业展 / SemiTech Taipei」,于台北世贸中心展出多项 IC 设计研发技术与新 产品,全系列产品线包括了移动随机存取内存、电脑逻辑 IC 、微控制器消费性 IC 及 闪存等,都 将在会场上一一呈现,我们展示的产品有 : 移动随机存取内存应用在行动电话产品 • SDRAM : 64Mb(W9864 系列 ) 、 128Mb(W9812 系列 ) 及 256Mb(W9825 系列 ) • 市场最大容量 Pseudo SRAM • 低功率动态内存- 256M...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/promotion00012.html?__locale=zh
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华邦将于2007 IIC-China 展出多款关键芯片与IC设计研发技术
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华邦 2007 IIC-China 深圳 3 月 5-6 日,深圳会展中心 地址:深圳市福田中心区福中 3 路 展位号: 2C25 上海 3 月 13-14 日,上海世贸商城 地址:上海市延安西路 2299 号 展位号: 4C07 华邦电子将参加由 Global Sources 所举办的 International IC China(IIC-China) 展览,分别于深圳会展中心 (3 月 5 日至 6 日 ) 及上海世贸商城 (3 月 13 日至 14 日 ) 两地展出多项 IC 设计研发技术与新产品,全系列产品线包括了移动随机存取内存、电脑逻辑 IC 、微控制器消费性 IC 及 闪存等,都...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-displays-multiple-key-chips-and-ic-design-technologies-at-2007-iic-china.html?__locale=zh
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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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华邦电子与Mobiveil合作开发HYPERRAM控制器, 不断拓宽超低功耗应用场景
News
华邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引脚数,可加快图形处理速度、优化UI显示刷新 Mobiveil的HYPERRAM™控制器使SoC设计人员能够更好的利用华邦基于HYPERBUS™设计的 HYPERRAM™ x8/x16 - 250MHz内存 (2023-08-30台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权(SIP)、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布,双方将合作开发全新的 IP 控制器,将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。 随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0830_winbond_mobiveil_collaborate_ultra-low_power_applications.html?__locale=zh
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迎接低功耗世代:采用低电压内存IC为致胜关键
Technical Article
主流工业与消费性产品多采5V、3V、2.5V、1.8V及其他低电压设计。而现今各大半导体厂也为了确保不同产品间的兼容性且避免不必要的复杂电路设计,纷纷采用标准化产品来应对移动与可穿戴设备的趋势。 电池尺寸和重量往往是可穿戴设备中最具挑战性的部分。虽然小电池可以使终端产品体积变小或是节省更多的空间给更有价值的其它附加功能; 但消费者同时也更加在意电池续航能力及充电次数。因此,如何节省电力符合当前「移动化」需求为产品设计者的重要课题。 传统电子零件的工作电压可能是3.3V、2.5V或1.8V,而最新应用处理器或是系统单芯片的最低电压却为1V,甚至更低。任何领域的电源系统都不偏好复杂的设计,业界最终...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=zh
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