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多芯片封装(MCP)系列产品是将1.8V的NAND记忆体和1.8V的低功耗DRAM合封于同一个封装中。两颗芯片合封在同一个封装中的好处是能够节省电路板的面积,进而降低整个系统的成本。在很多非常在意系统空间的应用中,例如手机和一些可携式装置,这种能让电路板面积缩小的多芯片封装,就显得更有优势。

自有DRAM和SLC NAND记忆体生产、制造技术

华邦是一间拥有DRAM和Flash独力设计、生产并销售的公司。换言之,从产品设计,生产制造到市场销售都是自有品牌并无假手他人的公司,因此能向全世界稳定提供最好最优质的中低容量记忆体产品。

自有12吋晶圆厂

华邦用自有的12吋厂来专门设计生产高性能、低功耗的SLC NAND和Mobile DRAM等记忆体产品。由于自有生产,更能向客户提供有保障及弹性的供货。

长期供货保证

做为一个长期经营在记忆体产业的公司,华邦可以提供长期产品供货计画(WPLP)给需要长期稳定供货需求的客户。这个计画能够让需要五年到十年的应用能够从华邦的产品线中获得长期并稳定的供货来源。

Density

Ball Package Size(mm) MCP Part Number Density I/O Bus DRAM Type Status Automotive Datasheet
Flash DRAM Flash DRAM
130 8x9x1.0 W71NW10HC1DW 1Gb 512Mb 8 16 LPDDR1 - P Contact us
130 8x9x1.0 W71NW11HC1DW 1Gb 512Mb 16 16 LPDDR1 - P Contact us
130 8x9x1.0 W71NW20GD3DW 2Gb 1Gb 8 32 LPDDR1 - N Contact us
130 8x9x1.0 W71NW20GD1DW 2Gb 1Gb 8 16 LPDDR1 - N Contact us
130 8x9x1.0 W71NW21GD1DW 2Gb 1Gb 16 16 LPDDR1 - N Contact us
130 8x9x1.0 W71NW10GC3DW 1Gb 512Mb 8 32 LPDDR1 - N Contact us
130 8x9x1.0 W71NW10GC1DW 1Gb 512Mb 8 16 LPDDR1 - N Contact us
130 8x9x1.0 W71NW11GC1DW 1Gb 512Mb 16 16 LPDDR1 - N Contact us

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