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多晶片封裝(MCP)系列產品是將1.8V的NAND記憶體和1.8V的低功耗DRAM合封於同一個封裝中。兩顆晶片合封在同一個封裝中的好處是能夠節省電路板的面積,進而降低整個系統的成本。在很多非常在意系統空間的應用中,例如手機和一些可攜式裝置,這種能讓電路板面積縮小的多晶片封裝,就顯得更有優勢。

自有DRAM和SLC NAND記憶體生產、製造技術

華邦是一間擁有DRAM和Flash獨力設計、生產並銷售的公司。換言之,從產品設計,生產製造到市場銷售都是自有品牌並無假手他人的公司,因此能向全世界穩定提供最好最優質的中低容量記憶體產品。

自有12吋晶圓廠

華邦用自有的12吋廠來專門設計生產高性能、低功耗的SLC NAND和Mobile DRAM等記憶體產品。由於自有生產,更能向客戶提供有保障及彈性的供貨。

長期供貨保證

做為一個長期經營在記憶體產業的公司,華邦可以提供長期產品供貨計畫(WPLP)給需要長期穩定供貨需求的客戶。這個計畫能夠讓需要五年到十年的應用能夠從華邦的產品線中獲得長期並穩定的供貨來源。

Density

Ball Package Size(mm) MCP Part Number Density I/O Bus DRAM Type Status Automotive Datasheet
Flash DRAM Flash DRAM
130 8x9x1.0 W71NW10HC1DW 1Gb 512Mb 8 16 LPDDR1 S - Contact us
130 8x9x1.0 W71NW11HC1DW 1Gb 512Mb 16 16 LPDDR1 P - Contact us
130 8x9x1.0 W71NW20GD3DW 2Gb 1Gb 8 32 LPDDR1 N - Contact us
130 8x9x1.0 W71NW20GD1DW 2Gb 1Gb 8 16 LPDDR1 N - Contact us
130 8x9x1.0 W71NW21GD1DW 2Gb 1Gb 16 16 LPDDR1 N - Contact us
130 8x9x1.0 W71NW10GC3DW 1Gb 512Mb 8 32 LPDDR1 N - Contact us
130 8x9x1.0 W71NW10GC1DW 1Gb 512Mb 8 16 LPDDR1 N - Contact us
130 8x9x1.0 W71NW11GC1DW 1Gb 512Mb 16 16 LPDDR1 S - Contact us

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