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低容量LPDDR4x DRAM—边缘AI的最佳选择
Technical Article
<span class="match">边缘AI</span>芯片的市场规模预计将在2025年第一次超越云端AI芯片市场。国际科技市场资讯公司,ABI Research的数据显示,<span class="match">边缘AI</span>芯片市场营收将在2025年达到122亿美元,超越云端AI芯片市场的119亿美元营收额。<span class="match">边缘AI</span>的应用范围包括智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居、智慧工业,以及智慧城市等。其中,智能家居是<span class="match">边缘AI</span>市场发挥最主要的应用。 此前大多数AI的工作负载都在公有云或者私有云上进行。传统上,将工作负载集中上传到云端进行,更具灵活性且。然而,由于对隐私、网络安全以及低延迟的需求,在网关、设备端以及传感器上执行AI逻辑推理成为了首要选择。此领域的最关键进展包括全新AI学习架...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/low-density-lpddr4x-dram-for-edge-ai.html?__locale=zh
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華邦推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽内存
News
(2023-09-27台湾台中讯) – 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术,可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术,可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。 CUBE增强了前端3D结构的性能,例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW),以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解决方案。CUBE专为满足<span class="match">边缘AI</span>运算装置不断增长的需求而设计,能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0927_winbond_innovative_cube_architecture_edge_ai.html?__locale=zh
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华邦HyperRAM™ 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备
News
华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择,充分满足嵌入式<span class="match">边缘AI</span>应用的多种需求 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比,仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD,可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 华邦 HyperRAM 可实现超低功耗:主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低,同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW (2021-10-20台湾台中讯)—— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,可编程产...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=zh
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Winbond Joins AI Expo 2024 - AIvolution
https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-Joins-AI-Expo-2024-AIvolution
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华邦4Gb LPDDR4x DRAM助力Flex Logix X1 AI推理加速器树立边缘AI新标杆
News
在最高时钟频率为 2,133MHz的情况下,采用 200B BGA 封装的华邦 4Gb LPDDR4X 芯片的数据传输速率高达 4,267Mbps (2021 年 2 月 3 日台湾台中暨美国加州山景城讯) 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,今日宣布其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技术将用于 Flex Logix® 全新 InferX™ X1 边缘推理加速器,满足物体识别等高要求 AI 应用的需求,助力 Flex Logix® 在边缘计算领域取得突破性成果。 Flex Logix 推出的 InferX X1 边缘推理加速器芯片采用了独步业界的开创性架构,具有可重构的张量处理...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/flex-logix-pairs-its-inferx-x1-ai-inference-with-winbond-4gb-low-power-ddr4x-in-edge-ai.html?__locale=zh
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