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华邦高带宽1Gb LPDDR3协助最新Kneron KL720 SoC在边缘计算AI应用中,达到业界新高的1.4 TOPS处理量
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华邦为KL720 SoC供应低功耗、<span class="match">高带宽</span>的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒 搭载华邦DRAM的Kneron KL720为边缘计算AI应用的功率/效能比立下产业新基准 (2020年9月22日台湾台中讯) –全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子,今日宣布人工智能(AI)先驱Kneron在8月发表的最新KL720系统单芯片(SoC)将搭载华邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒。 Kneron在推出KL520 SoC这款突破性产品之后快速崛起,迅速成为AI处理器芯片市场的领导厂商,该产品结合专属的软硬件技术,可达到极高的AI效能,同时维持低耗电作业。KL520其搭载华邦的512Mb LPDDR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/high-bandwidth-1gb-lpddr3-helps-kneron-kl720-achieve-1.4-tops-throughput-in-edge-ai.html?__locale=zh
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華邦推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽内存
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(2023-09-27台湾台中讯) – 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术,可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超<span class="match">高带宽</span>元件) 可大幅优化内存技术,可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。 CUBE增强了前端3D结构的性能,例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW),以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计,能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0927_winbond_innovative_cube_architecture_edge_ai.html?__locale=zh
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CUBE架构之超高带宽与低功耗内存产品开发完成并送样与客户主芯片搭配先进封装,以进军高速成长的AI边缘运算市场
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华邦1Gb LPDDR3 DRAM的高性能和低耗电优势 成为清微智能最新AI图像处理SoC的理想选择
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清微智能推出TX510 AI处理器,将华邦1Gb LPDDR3芯片整合至单一SiP 在华邦DRAM高达1866Mb/s带宽的支持下,TX510 SoC执行速度高达1.2T(Int8),为生物识别和3D感测应用立下基准 (2020年12月16日台湾台中讯) –全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高性能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片,在<span class="match">高带宽</span>应用领域再次取得令人瞩目的成果。 清微智能公司总部位于中国北京,其发表的TX510 SoC是一款高度先进的AI边缘运算引擎,已针对3D感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510搭配华邦的L...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-1gb-lpddr3-in-tsing-micro-new-ai-image-processing-soc.html?__locale=zh
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华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口
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(2023-02-15台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D)经验,华邦将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。 UCIe产业联盟联合了诸多领先企业,致力于推广UCIe开放标准,以实现封装内芯粒间(chiplet)的互连,构建一个开放的chiplet生态系统,同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。 随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长,业界对芯片制程与封装技术的要求日益严...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_ucie_consortium_highperformance_chiplet_standardisation.html?__locale=zh
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Winbond Joins AI Expo 2024 - AIvolution
https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-Joins-AI-Expo-2024-AIvolution
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华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案
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第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌,于今日共同宣布将继续深化合作,采用更<span class="match">高带宽</span>的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但数据传输速...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh
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华邦电子瞄准利基型市场,推出一系列行动内存LPDDR4X产品
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(2019年9月 12 日台湾台中讯) 在AI人工智能、超高分辨率显示、5G行动通讯与IoT等新科技的推波助澜之下,各式新兴应用应运而生。辅助驾驶系统 (ADAS)、智能音箱(Smart Speaker)、8K 电视、5G手机以及安全监控系统产品都已逐步进入我们的日常生活之中,这些应用往往需要更低功耗、更<span class="match">高带宽</span>与更佳数据传输率的内存来提升整体的效能,以提供绝佳的使用者体验。 华邦电子长期深耕利基型内存市场,十分重视客户的需求以及新科技的发展趋势,针对上述各项的新兴应用已成功开发出新一代的低功耗动态随机存取内存 LPDDR4X 产品。首波产品采用华邦自行研发的25奈米内存制程,规格涵盖完整,包括...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-launches-a-series-of-lpddr4x-at-niche-market.html?__locale=zh
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AIoT与8K电视应用跃升,华邦1Gb LPDDR3 DRAM追逐高速成长契机
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(2020年4月 29 日台湾台中讯) 近几年来,人工智能与物联网的整合大幅度推升AIoT技术的进程,尤其视讯监控与多样化的智能家庭使用范例产生众多的新型态的智能型应用,加上8K电视的即将上市,芯片市场开始竞相展开新世代芯片产品,成为驱动半导体产业界重要的成长引擎,其中AI芯片、视讯处理SoC芯片,透过智能处理器与DRAM内存的最佳搭配,掌握兼顾成本效益与高资料带宽的特性,同步满足实时上市(Time-To-Market)的市场要求,成为产品成功的策略,这当中也看到利基型内存(Specialty DRAM)供货商正紧锣密鼓因应多样化的需求,期盼在进入白热化的竞争态势中取得优势。 高数据带宽与最佳...
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