華邦電子將參加AI Expo 2024 - AIvolution 全面進化

[活動資訊]

華邦電子將參加由Digitimes所舉辦的 AI Expo 2024，我們將分享華邦產品和技術如何助力AI應用的發展和普及。無論您是從事AI開發或者是相關技術研究的專家，都歡迎於這場盛會上找到共享交流的寶貴機會，共同探索AI與記憶體的無限可能性！

[產品資訊]

• GP-Boost Series DRAM: 從 HYPERRAM 到 LPDDR4/4x，華邦為AI 提供低容量及高頻寬的記憶體解決方案。歡迎參考有關 GP-Boost DRAM的影片，聽聽我們對此系列產品更深入的介紹。
• CUBE: 利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb 至 8Gb記憶體，滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計。更多有關CUBE的產品資訊，請參考華邦電子的 新聞稿。

[演講資訊]

華邦電子鄭文昌業務副理，也將代表華邦電子於 4月24 13:50~14:10 不知講堂中，分享 AI與Memory: 探索人工智慧如何驅動記憶體的革新與發展。演講將分享記憶體與AI的相關議題, 包含:

• 如何通過新的架構、製程和技術創新來滿足這些需求。
• AI對記憶體性能、能源的影響。
• AI如何優化記憶體的設計和開發。
• 展望未來，探討AI與記憶體技術之間的相互作用如何推動產業發展。

另外，華邦攤位也會有小活動，歡迎大家來參加，有神秘小禮物可以領取喔!

關於華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME^® 安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於臺灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦設有二座12吋晶圓廠，分別位於臺灣中部及南部科學園區，未來將持續導入自行開發的制程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

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活動聯絡人
許雅婷
數位行銷高級管理師
TEL: 886-3-5678168 Ext.78515
E-mail: YTHsu2@winbond.com