- 16Mb ,32Mb 和 64Mb 並列式快閃記憶體其資料讀取速度皆可達 70ns , 16Mb 和 32Mb 主要產品特性為 Boot Block 及 Single Bank ,而 64Mb 除可另外提供快速的分頁讀取模式( page mode )以加快資料讀取速度,也提供 Boot Block 和 Flexible Bank 的產品規格。
- 16Mb 和 32Mb 串列式快閃記憶體提供小空間、系統成本較低的 SO8 封裝。
- 支援雙通道 (Dual Output) SPI 介面,傳輸速率高達 18MB/sec
- 提供 4K-byte sectors 的記憶體架構,可有效加快系統效能
( 台灣新竹 ) 華邦電以自行研發之 WinStack 製程技術推出三款 W19B 系列的並列式快閃記憶體和兩款新的 W25X 系列的串列式快閃記憶體。
W19B160B 和 W19B320B 的記憶體容量為 16Mb 和 32Mb ,其主要的產品規格為 erase suspend/erase resume, boot block write-protection, hardware reset ,除此之外, 32Mb 更另外提供 security sector ,讓重要的資料更加安全。這兩款產品皆操作在 2.7V~3.6V 的工作電壓,提供 x8/x16 兩種資料傳輸頻寬,資料讀取速度達 70ns 。適合多種應用產品如 DVD 錄放影機、 MP3 音樂播放機、印表機、各式網路通訊設備、機上盒 (DVB-S,-T) 、汽車、消費性電子等。
W19B640C 的產品容量為 64Mb ,包含的特性有: x8/x16 兩種資料傳輸頻寬 , 更快的資料讀取模式( 20ns page access time ) ,Flexible Bank 記憶體架構支援同時讀寫功能 , 及 Sector Protection, Top and Bottom boot block ,write-protection, hardware reset 等等規格 , 工作電壓為 2.7V~3.6V 。應用產品包含 , 數位相機、 DVD 錄放影機、機頂盒 (DVB-C) 、各式高階網路產品、低價手機等。所有 W19B 系列的產品元件使用封裝的腳位及指令集皆符合 JDEC 標準。
W25X16 和 W25X32 產品容量為 16Mb 和 32Mb ,提供封裝體積較小、可有效節省成本的 208mil SO8 封裝。 W25X16 和 W25X32 與華邦受歡迎的 W25X10/20/40/80 ( 從 1Mb 到 8Mb 的串列式快閃記憶體 ) 為同一產品系列,在記憶結構方面是以高性能和可靈活運用的 4KB sector 為特色。 W25X16 和 W25X32 的應用產品包括 DVD 光儲存、 桌上型和筆記型電腦、 WLAN 設備、 DSL 數據機、印表機,無線電話等。
一般容量比 16Mb( 含 ) 大的高容量串列式快閃記憶體僅提供較大及較貴的 16-pins 300mil SO16 封裝。而華邦 W25X16 和 W25X32 則提供 8-pins 208mil 的 SO8 封裝 , 其面積相當於 16-pins SOIC 一半,可縮小並簡化印刷電路板的設計。 SO8 也考慮到 4Mb 到 32Mb 普通腳位打印。
W25X16 和 W25X32 支援標準 SPI 讀取資料速度可達 75MHz ,並具雙重輸出 (Dual Output) 讀取功能,在相同的 4 個 SPI 接腳,每個時脈可提供 2 位元資料輸出下,傳輸速率可達 150MHz (>18MB/sec) , 25X 系列產品的「雙重輸出 (Dual Output) SPI 」高性能串列式快閃記憶體,容許更加快速的訊號輸出率,讓控制器可快速地將資料轉送到 RAM ,甚至直接在串列式快閃記憶體執行程式。
供貨及定價
W19B160B 將在 2007 年 2 月提供樣品,而 W19B32B 則在 2007 年 4 月提供。供貨時間於 2007 年第 2 季,兩者均提供 48-pins TSOP 和 48-ball BGA 封裝 ; 而 W19B640C 樣品計劃於 2007 年 Q4 提供, 2008 年第 1 季供貨,同樣提供 48-pins TSOP 和 48-ball BGA 兩種封裝選擇。
W25X16 和 W25X32 的樣品在 2007 年 2 月皆可提供,供貨時間訂於 2007 年第 2 季,皆提供 208mil SO8 封裝。
關於華邦
華邦電子於 1987 年創立於新竹科學園區,擁有優良的產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及銷售的能力,為一 IC 產品解決方案之世界級領導公司。
華邦以兩大產品事業群為核心。
- 邏輯產品事業群 ----- 專注於以微控制器為主的消費性產品及電腦邏輯產品兩大領域。
- 記憶體產品事業群 - - 掌握行動記憶體與快閃記憶體關鍵技術,主要產品包括低功率動態隨機存取記憶體、利基型動態隨機存取記憶體、虛擬靜態隨機存取記憶體、標準型記憶體以及低密度快閃記憶體等。
華邦擁有一座十二吋晶圓廠、二座八吋晶圓廠及一座六吋晶圓廠,在全球擁有超過五千名員工,取得各國專利超過二千五百件,在中國、美國、日本及以色列等地均設有子公司。
更多 2007 IIC 展訊息,請上 : http://www.china.iicexpo.com/
產品連絡人:
曾瑜玉小姐 ( 亞洲區 )
NVM 產品行銷企劃處
TEL: 886-3-5678168 Ext. 6511,
Email: YYTseng1@winbond.com
Robin Jigour( 歐美區 )
Vice President of Serial Flash Marketing,
Winbond Electronic America Corp. San Jose, Calif.
TEL: 001-408-544-2672,
Email: rjigour@winbond.com